1. SoC系统规则与整合；
2. SoC系统验证；
3. FPGA相关设计及验证；
4. RTL coding。

1. SOC/ASIC concept is a must；
2. 熟悉 SoC IC设计与验证流程；
3. 具 CPU/DSP整合经验者佳；
4. 具 IC 设计产业经验者佳；
5. 研究生及以上学历，优秀应届毕业生亦可考虑。

1、负责SoC芯片中模拟模块的设计、仿真，包括：低功耗模拟电路及电源管理电路，低噪声仪表放大器，高性能ADC/DAC，振荡器时钟及PLL；
2、协助版图设计工程师完成版图设计；
3、制定测试计划，对芯片功能模块和系统进行性能评估和问题分析。

1、集成电路系统设计、集成电路工程、微电子学与固体电子学等相关专业；
2、熟悉模拟IC设计流程，掌握基础模块的电路设计；
3、熟悉数模混合电路设计流程，具备初步的Matlab系统建模、RTL级设计及数字综合能力；
4、熟练掌握Cadence的Virtuoso模拟设计工具，包括ADE、Spectre、AMS、Assura、Calibre、verilog 等；熟悉Linux工作环境。
5、研究生及以上学历，优秀应届毕业生亦可考虑。

1. 参与公司自研芯片的后端设计和芯片实现；
2. 参与芯片工艺的选型和评估；
3. 对芯片封装，架构设计提供参考意见。

1. 本科及以上电子、通信、计算机、微电子等相关专业；
2. 具有3年以上相关工作经验；
3. 参与过MCU类数模混合芯片的后端设计工作，有一定的流片经验。

1. 参与公司自研芯片的DFT/MBIST/Boundary scan/Analog test设计实现，包括测试架构设计，优化，实现，仿真和芯片量产问题调试；
2. 撰写test guideline spec。

1. 本科及以上电子、通信、计算机、微电子等相关专业；
2. 具有3年以上相关工作经验；
3. 参与过MCU类数模混合芯片的DFT设计工作，有成功流片经验。

参与公司自研芯片的模块级，芯片级的数字综合实现，包括构建综合脚本环境，撰写模块和全芯片级的时序约束，时序面积功耗优化，配合后端设计。

1. 本科及以上电子、通信、计算机、微电子等相关专业；
2. 具有3年以上相关工作经验；
3. 参与过MCU类数模混合芯片的数字综合相关的设计工作，有成功流片经验。

1. 基于主流测试机台开发、调试芯片ATE测试程序（CP/FT）；
2. 基于主流测试平台设计ATE Probe card或Loadboard；
3. 负责芯片样品的FT验证、调试，问题分析，测试覆盖率改进等；
4. 负责芯片量产测试程序的发布及维护；
5. 负责芯片量产过程中的测试良率分析及提升，技术支持以及测试程序优化。

1. 电子工程、计算机等相关专业，全日制本科以上学历；
2. 3年及以上芯片测试程序开发、调试经验；
3. 对芯片NPI流程有一定的了解；
4. 优先考虑具有一定芯片DFT知识的人员。